Underfill(底部填充膠)的功能與應(yīng)用 1：為什么要用底填膠? 解決PCBA上的一個(gè)關(guān)鍵問題，CSP/BGA存在的隱患-應(yīng)力集中; 1) 熱應(yīng)力 因?yàn)樾酒突牡木€性膨脹系數(shù)(CTE)不一樣，在冷熱循環(huán)測(cè)試時(shí)，高CTE和低CTE的材料之膨脹系數(shù)之差會(huì)導(dǎo)至焊球受到相互的約束，使其不能完全自由脹縮，而發(fā)生形變，終導(dǎo)致焊點(diǎn)斷裂; 2)機(jī)械應(yīng)力 結(jié)合應(yīng)用端的使用情況，一些如PCB板材…
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1、IGBT模塊結(jié)構(gòu) IGBT模塊主要由若干混聯(lián)的IGBT芯片構(gòu)成，芯片之間通過鋁導(dǎo)線實(shí)現(xiàn)電氣連接。標(biāo)準(zhǔn)的IGBT封裝中，單個(gè)IGBT還會(huì)并有續(xù)流二極管，接著在芯片上方灌以大量的硅凝膠，最后用塑料殼封裝，IGBT單元堆疊結(jié)構(gòu)如圖1-1所示。 從上之下它依次由芯片，DBC(Directed Bonding Copper)以及金屬散熱板(通常選用銅)三部分組成。DBC由三層材料構(gòu)成，上下兩…
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封裝基板和封裝分級(jí) 從硅圓片制作開始，微電子封裝可分為0、1、2、3四個(gè)等級(jí)，涉及上述六個(gè)層次，封裝基板(PKG基板或Substrate)技術(shù)現(xiàn)涉及1、2、3三個(gè)等級(jí)和2～5的四個(gè)層次?！ 》庋b基板主要研究前3個(gè)級(jí)別的半導(dǎo)體封裝(1、2、3級(jí)封裝)，0級(jí)封裝暫與封裝基板無關(guān)，因此封裝基板一般是指用于1級(jí)2級(jí)封裝的基板材料，母板(或載板)、剛撓結(jié)合板等用于三級(jí)封裝?！ 》庋b基板和三級(jí)封裝 零…
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芯片底部填充膠主要用于CSP/BGA 等倒裝芯片的補(bǔ)強(qiáng)，提高電子產(chǎn)品的機(jī)械性能和可靠性。根據(jù)芯片組裝的要求，討論了底部填充膠在使用中的工藝要求以及缺陷分析方法?！ 〉寡b焊連接技術(shù)是目前半導(dǎo)體封裝的主流技術(shù)。倒裝芯片連接引線短，焊點(diǎn)直接與印刷線路板或其它基板焊接，引線電感小，信號(hào)間竄擾小，信號(hào)傳輸延時(shí)短，電性能好，是互連中延時(shí)*短、寄生效應(yīng)*小的一種互連方法。這些優(yōu)點(diǎn)使得倒裝芯片在便攜式設(shè)備…
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第三代半導(dǎo)體也稱為寬禁帶半導(dǎo)體，不同于傳統(tǒng)的半導(dǎo)體主要賴硅晶圓，它在材料層面上實(shí)現(xiàn)了更新。而與第一代、第二代半導(dǎo)體并非替代關(guān)系，而是形成互補(bǔ)，三者特性各異、用途不同?！ 【唧w來看，第一代半導(dǎo)體材料以硅(Si)和鍺(Ge)為主，是CPU處理器等集成電路主要運(yùn)用的材料;第二代半導(dǎo)體包括砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等，目前手機(jī)所使用的關(guān)鍵通信芯片都采用這類材料制作?！ 〉谌雽?dǎo)體材料主要是…
查看詳情 封裝的工序比較復(fù)雜，大概有十幾道工序，有磨片、劃片......磨片就是讓圓片背面減薄，適應(yīng)封裝需要;劃片就是通過金屬刀片，讓晶圓能夠一粒一粒地分割出來;裝片就是通過導(dǎo)電膠，讓芯片跟引線框固定起來;鍵合就是通過芯片的pad與框架之間實(shí)現(xiàn)電路導(dǎo)通;塑封就是把產(chǎn)品包裝起來。希望您在閱讀本文后有所收獲，歡迎在評(píng)論區(qū)發(fā)表見解和想法。ELT封裝除泡機(jī) IC Package (IC的封裝形式)Packag…
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在IC領(lǐng)域，存在著三種經(jīng)營(yíng)模式，IDM、Fabless和Foundry模式，曾經(jīng)最具市場(chǎng)號(hào)召力和受關(guān)注程度的IDM模式，隨著半導(dǎo)體芯片垂直化，集約化的加劇，成本和運(yùn)營(yíng)壓力額不斷攀升，全球范圍內(nèi)幾乎很少堅(jiān)持IDM道路的經(jīng)營(yíng)模式了?！ 》炊?，專注于單項(xiàng)領(lǐng)域的設(shè)計(jì)，或代加工模式，在近年來得到了飛速發(fā)展，其中Foundry模式，因其更低創(chuàng)新壓力，和穩(wěn)定可靠的訂單加持，更是成為了眾多IC大廠轉(zhuǎn)型的重要…
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在全球缺芯的大背景下，半導(dǎo)體成為當(dāng)前最熱門的版塊之一，硅片價(jià)格不斷攀升、供應(yīng)缺口持續(xù)增大，再生晶圓乘風(fēng)而起，勢(shì)不可擋，引起行業(yè)高度重視。9月17日下午3點(diǎn)28分，安徽富樂德長(zhǎng)江半導(dǎo)體12英寸再生晶圓項(xiàng)目量產(chǎn)儀式在銅陵市義安經(jīng)開區(qū)隆重舉行。銅陵市人民政府市長(zhǎng)孔濤，市委常委、常務(wù)副市長(zhǎng)何田，市人民政府秘書長(zhǎng)古勁松，中共義安區(qū)委書記汪發(fā)進(jìn)，義安區(qū)區(qū)長(zhǎng)姚貴平、國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)中國(guó)區(qū)總裁居龍，中國(guó)電子…
查看詳情 底部填充膠空洞產(chǎn)生的原因 ◥流動(dòng)型空洞 流動(dòng)型空洞(其中還存在著幾種類型)，都是在underfill底部填充膠流經(jīng)芯片和封裝下方時(shí)產(chǎn)生，兩種或更多種類的流動(dòng)波陣面交會(huì)時(shí)包裹的氣泡會(huì)形成流動(dòng)型空洞?！ ×鲃?dòng)型空洞產(chǎn)生的原因 ①與底部填充膠施膠圖案有關(guān)。在一塊BGA板或芯片的多個(gè)側(cè)面進(jìn)行施膠可以提高underfill底填膠流動(dòng)的速度，但是這也增大了產(chǎn)生空洞的幾率?！ 、跍囟葧?huì)影響到底部填充膠…
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