[發(fā)布日期：2020-01-03 09:38:17] 點(diǎn)擊：
IGBT-封膠除氣泡解決方案
電的發(fā)現(xiàn)是人類歷史的革命，由它產(chǎn)生的動(dòng)能每天都在源源不斷的釋放，人對(duì)電的需求不亞于人類世界的氧氣，如果沒有電，人類的文明還會(huì)在黑暗中探索。
然而在電力電子里面，重要的一個(gè)元件就是IGBT。沒有IGBT就不會(huì)有高鐵的便捷生活。
一說起IGBT，半導(dǎo)體制造的人都以為不就是一個(gè)分立器件(Power Disceret)嘛，都很瞧不上眼。然而他和28nm/16nm集成電路制造一樣，是國(guó)家「02專項(xiàng)」的重點(diǎn)扶持項(xiàng)目，這玩意是現(xiàn)在目前功率電子器件里技術(shù)最先進(jìn)的產(chǎn)品，已經(jīng)全面取代了傳統(tǒng)的Power MOSFET，其應(yīng)用非常廣泛，小到家電、大到飛機(jī)、艦船、交通、電網(wǎng)等戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，被稱為電力電子行業(yè)里的「CPU」，長(zhǎng)期以來，該產(chǎn)品(包括晶片)還是被壟斷在少數(shù)IDM手上(FairChild、Infineon、TOSHIBA)，位居「十二五」期間國(guó)家16個(gè)重大技術(shù)突破專項(xiàng)中的第二位(簡(jiǎn)稱 「02專項(xiàng)」)。
IGBT的制程
IGBT模塊在制程中採(cǎi)用了一體化基板和樹脂直接灌封的SLC技術(shù)，并優(yōu)化了一體化基板中的絕緣材料和灌封的樹脂材料，將其熱膨脹係數(shù)優(yōu)化為和銅一致，以避免溫度變化時(shí)所產(chǎn)生的應(yīng)力。從而，模塊的熱循環(huán)壽命和功率循環(huán)壽命得到極大的提升。相比舊世代IGBT模塊，新一代模塊的熱循環(huán)壽命提升7倍以上(殼溫變化80℃時(shí)的測(cè)試結(jié)果)。
挑戰(zhàn)
上述在樹脂灌封的技術(shù)中常會(huì)遇到灌住后所產(chǎn)生的氣泡問題, 此問題將大大影響產(chǎn)品的良率.
因此, 如何做到有效的除泡烘烤成了這項(xiàng)工藝的最大瓶頸……
解決方案
ELT科技提供了一套完整的除氣泡解決方案, 配合許多材料商的共同合作經(jīng)驗(yàn), 我們成功的將
真空壓力除泡系統(tǒng)導(dǎo)入到此標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)流程.
除氣泡前 除氣泡后
